A:A: 完全に溶接すると接続強度が向上しますが、変形しにくくなります。 セグメント溶接は完全溶接よりも接続強度が低くなりますが、変形しにくくなります。 金型の意図された位置に基づいて、完全溶接またはセグメント溶接を選択します。ベースプレートとモールドフレームには完全溶接を使用し、その他のすべての箇所にはセグメント溶接を使用します。
A:A: 現状では熱処理ができないため、この条件を満たすことができません。
A:A:総浸炭時間は約8時間、浸炭深さは1~1.2mmです。
A:A:浸炭後は材質が若干脆くなるため、金型全体を浸炭することはできません。ベースプレートや周囲のパネルなど、金型の強度を高める領域は浸炭しないでください。
A:A: 窒化処理は行っておりませんので、現時点ではデータがありません。
A:A: これは熱処理の最適化によるものです。 Q355Bならこの硬さを実現できます。